Intel发烧级新CPU首度开盖依旧硅脂未用钎焊散热

本文摘要：近日，世界著名超频玩家der8auer证实英特尔将要发售的Skylake-X和KabyLake-X两款CPU将会用于焊的IHS，而是用于了祖传的硅脂，并且还首度附上了爆料图，一起来想到吧。这也带给了一些疑惑，其中仅次于的问题就是英特尔新的发售的CPU的风扇性能，特别是在是在超频时的风扇情况。 众所周知，非钎焊的英特尔CPU在开盖替换介质后风扇能力不会大幅度提高。

近日，世界著名超频玩家der8auer证实英特尔将要发售的Skylake-X和KabyLake-X两款CPU将会用于焊的IHS，而是用于了祖传的硅脂，并且还首度附上了爆料图，一起来想到吧。这也带给了一些疑惑，其中仅次于的问题就是英特尔新的发售的CPU的风扇性能，特别是在是在超频时的风扇情况。

众所周知，非钎焊的英特尔CPU在开盖替换介质后风扇能力不会大幅度提高。英特尔要求在Skylake-X和KabyLake-X上使用风扇硅脂（TIM）作为CPU到顶盖的导电介质，将热量从CPU传导到CPU的构建散热器（IHS）上，从而节省时间和成本，制作新的CPU。

这是英特尔第一次没有在HEDT的CPU上使用钎焊技术，这一行径对于超频玩家来说毫无疑问是个坏消息。

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